微电子组装工程师

工作职责

• 1）主导并监管微电子组装全流程，包括芯片贴装（Die Attach）、引线键合（Wire Bonding）、设备调试及工艺优化。
• 2）为航空航天与国防产品开发和验证微电子封装方案、组装工艺及相关技术文档。
• 3）支持新产品开发（NPD）、原型制造、首件鉴定及试生产，确保设计具备可制造性。
• 4）负责射频集成电路（RF ICs）、基板、电容、电感及其他微电子元器件的组装作业，确保符合质量与工程标准。
• 5）培训并指导组装技术人员，推动持续工艺改进，并负责产品全生命周期的技术支持。
• —工作时间：每周5天工作制，有加班的话要配合。
• 地点：宏茂桥
• —工作地点：宏茂桥。

职位要求

• EWP微电子组装工程师
• —薪资：（根据经验）最高5500新币 + 年终奖（AWS）。
• 1）男女不限，电子、机电一体化或相关工程领域大专/本科学历，具备 5–7 年制造业微电子组装经验。精通微电子组装工艺、封装设计、JEDEC/ISO 标准，熟练操作芯片贴装、引线键合、测试及相关组装设备。
• 2）能够识读技术图纸、设计组装夹具，具备 2D/3D CAD 软件操作能力者优先。
• 3）具备出色的分析能力、问题解决能力、沟通能力和组织能力，既能独立工作，也能团队协作。
• 4）能够适应显微镜下作业，熟练使用精密手动工具；注重细节，手眼协调能力强，具备辨色能力。

待遇福利

• 薪水：（根据经验）最高5500新币 + 年终奖（AWS）。
• 佣金：无
• 休假：周休2天
• 住宿：无
• 餐补：无

其他信息

• 线上或线下
• 补充说明：（1）男女不限，电子、机电一体化或相关工程领域大专/本科学历，具备 5–7 年制造业微电子组装经验。精通微电子组装工艺、封装设计、JEDEC/ISO 标准，熟练操作芯片贴装、引线键合、测试及相关组装设备。
• 2）能够识读技术图纸、设计组装夹具，具备 2D/3D CAD 软件操作能力者优先。
• 3）具备出色的分析能力、问题解决能力、沟通能力和组织能力，既能独立工作，也能团队协作。
• 4）能够适应显微镜下作业，熟练使用精密手动工具；注重细节，手眼协调能力强，具备辨色能力。